Все современные графические ускорители предлагаются с жёстко заданным при производстве объёмом видеопамяти, а в наиболее производительных моделях память типа HBM вообще интегрирована на одной с основным кристаллом подложке. Однако требования к объёму памяти в последнее время растут быстрее, а за дополнительный объём вендор просят всё больше. Кардинально иной подход предлагает компания Bolt Graphics, недавно анонсировавшая серию ускорителей Zeus.

Несмотря на «ИИ-пандемию», Bolt Graphics в своём анонсе не делает упор на искусственный интеллект, а называет Zeus первым GPU, специально созданным для целей HPC, рендеринга, трассировки лучей и даже компьютерных игр. Что интересно, в основе Zeus лежит не некая закрытая архитектура: скалярная часть нового GPU построена на базе спецификации RISC-V RVA23, векторная представлена FP64 ALU на базе несколько модифицированной RVV 1.0. Прочие функции реализованы путём кастомных расширений и отдельных блоков-ускорителей. Все они пользуются общим кешем объёмом 128 Мбайт. Дополняет картину блок телеметрии и внутренний интерконнект для общения с другими вычислительным блоками.

Zeus 1c26-032 (Источник изображений: Bolt Graphics)

Используется чиплетный подход. Базовый «строительный блок» Zeus 1c26-032 включает GPU-чиплет, который соединён с 32 Гбайт набортной памяти LPDDR5x (273 Гбайт/с) и контроллером внешней памяти DDR5 (90 Гбайт/с), т.е. при желании можно установить ещё 128 Гбайт RAM (два модуля SO-DIMM). В GPU-чиплет встроены контроллеры DisplayPort 2.1a и HDMI 2.1b, а с внешним миром он общается посредством IO-чиплета, с которым он соединён 256-Гбайт/с каналом. IO-чиплет предлагает необычный набор портов. Помимо сразу двух интерфейсов PCIe 5.0 x16 (64 Гбайт/с каждый) имеется выделенный порт RJ-45 для BMC и 400GbE-порт QSFP-DD. Наконец, есть аппаратный блок видеокодирования, способный справиться с двумя потоками 8K@60 AV1/H.264/H.265.

Заявленный уровень производительности в векторных FP64/FP32/FP16-вычислениях составляет 5/10/20 Тфлопс, а в матричных INT16/INT8 — 307,2/614,4 Топс. Аппаратный блок ускорения лучей (path tracing) выдаёт до 77 гигалучей. Для сравнения: NVIDIA RTX 5090 способна выдавать 32 гигалуча, а FP64-производительность составляет 1,6 Тфлопс. В то же время в расчётах пониженной точности актуальные решения NVIDIA всё равно быстрее Zeus 1c26-032. Однако у новинки есть важное преимущество — её уровень TDP составляет всего 120 Вт. Второй интерфейс PCIe 5.0 x16 можно использовать для прямого объединения двух карт.

Вариант ускорителя с двумя чиплетами носит название Zeus 2c26-064/128, а с четырьмя — 4c26-256. Последние числа обозначают объём распаянной памяти LPDDR5X. Что касается расширяемой памяти, то количество доступных разъёмов SO-DIMM также зависит от модели и составляет до восьми, так что во флагманской конфигурации базовые 256 Гбайт LPDDR5x можно дополнить аж 2 Тбайт DDR5. Производительность с увеличением количеств GPU-чиплетов растёт практически пропорционально, но есть некоторые другие нюансы. Так, в Zeus 2c26-064 и Zeus 2c26-128 (оба варианта имеют TDP 250 Вт) есть только один IO-чиплет, а GPU-чиплеты объединены шиной со скоростью 768-Гбайт.

Zeus 4c26-256 имеет сразу четыре I/O чиплета в составе, которые дают восемь контроллеров PCIe 5.0 x4 (один чиплет, совокупно 32 линии) и шесть 800GbE-портов OSFP (три чиплета). Между собой GPU-чиплеты объединены шиной со скоростью 512-Гбайт/с. Каждый из них соединён с собственным IO-чиплетом на скорости 256 Гбайт/с. Теплопакет флагмана составляет 500 Ватт, ускоритель, если верить Bolt Graphnics, развивает 20 Тфлопс в режиме FP64, почти 2500 Топс на вычислениях FP8 и способен обрабатывать до 307 гигалучей.

Разработчики явно заложили в своё детище широкие возможности кластеризации, о чём свидетельствует наличие мощной сетевой подсистемы. Поддерживаются как скромные конфигурации из двух GPU, соединённых непосредственно по Ethernet 400GbE, так и масштабные системы уровня стойки, содержащей 80 плат Zeus 4c26-256, соединённых как с коммутатором, так и напрямую друг с другом. Такой кластер потребляет 44 кВт, но зато способен обеспечивать запуск крупных физических симуляций или обучение ИИ моделей за счёт огромного массива общей памяти, составляющего 160 Тбайт. Вычислительная производительность такого кластера достигает 1,6 Пфлопс в режиме FP64 и 196 Попс в режиме FP8.

Одной из особенностей новинок является трассировщик лучей Glowstick, способный работать в режиме реального времени практически во всех современных пакетах 3D-моделирования или видеоредактирования, таких как Maya, 3ds Max, Blender, SketchUp, Houdini и Nuke. Он будет дополнен фирменной библиотекой Bolt MaterialX, содержащей более 5000 текстур высокого качества. А благодаря поддержке стандарта OpenUSD он сможет легко интегрироваться в любую цепочку рендеринга и пост-обработки. Также запланирован электромагнитный симулятор Bolt Apollo. Обещаны фирменные драйверы Vulkan/DirectX и SDK с использованием LLVM.

Ранний доступ к комплектам разработчика Bolt Graphics наметила на IV квартал текущего года. В III квартале 2026 года должны появиться 2U-серверы на базе Zeus, а массовые поставки серверов и PCIe-карт начнутся не ранее IV квартала того же года. Пока сложно сказать, насколько хорошо новая архитектура себя проявит, но если верить предварительным тестам Zeus, выигрыш в сравнении с существующими ускорителями существенен, особенно в энергопотреблении.

Компания HighPoint анонсировала внешние шасси серии RocketStor, предназначенные для подключения мощных ИИ-ускорителей к рабочим станциям, у которых внутри корпуса отсутствует необходимое пространство для установки двух- или трёхслотовых карт расширения.

Дебютировали изделия RocketStor 8531AW и RocketStor 8631CW с поддержкой интерфейса PCIe 4.0 x16 и PCIe 5.0 x16 соответственно. Применён PCIe-коммутатор roadcom PEX 89048. Устройства, как утверждается, позволяют полностью раскрыть потенциал новейших ускорителей NVIDIA, AMD и Intel. Соединение с хостом осуществляется через низкопрофильную карту расширения Rocket 1634C посредством метрового кабеля CDFP. Заявлены «надёжность корпоративного уровня и подключение с малой задержкой».

Источник изображений: HighPoint

Корпуса RocketStor оборудованы активным охлаждением с двумя вентиляторами с интеллектуальным управлением скоростью вращения крыльчатки: применённая система предотвращает перегрев, обеспечивая стабильную высокопроизводительную работу, говорит компания. Возможно также ручное управление с пятью режимами. Диапазон рабочих температур простирается от +5 до +55 °C. Заявлена совместимость с картами полной высоты в двух- и трёхслотовом исполнении с габаритами до 360 × 120 × 75 мм. Обеспечивается возможность подачи до 600 Вт для установленного GPU.

Среди областей применения изделий RocketStor названы приложения ИИ, машинного обучения и аналитики больших данных, высокопроизводительные вычисления, создание и рендеринг контента, научные исследования, рабочие нагрузки корпоративного класса и пр.

Компания SMART Modular Technologies объявила о начале пробных поставок улучшенных энергонезависимых модулей памяти CXL (Non-Volatile CXL Memory Module, NV-CMM), соответствующих стандарту CXL 2.0. Изделия ориентированы на применение в дата-центрах, которые поддерживают такие нагрузки, как резидентные базы данных, аналитика в реальном времени и приложения НРС.

Новинка (NV-CMM-E3S) объединяет память DDR4-3200 DRAM, флеш-память NAND и источник резервного питания в форм-факторе E3.S 2T (EDSFF). Задействован интерфейс PCIe 5.0 x8. Применяются контроллеры на базе ASIC и FPGA.

Устройство NV-CMM имеет ёмкость 32 Гбайт, а максимальная пропускная способность заявлена на уровне 32 Гбайт/с. Поддерживается шифрование информации по алгоритму AES-256. Интегрированный источник аварийного питания обеспечивает сохранность критически важных данных при непредвиденных отключениях электроэнергии, что повышает надёжность и доступность системы в целом. В случае сбоя в центральной сети энергоснабжения производится копирование данных из DRAM в NAND, а после восстановления подачи энергии выполняется обратный процесс. Изделие обеспечивает более быструю перезагрузку виртуальных машин и сокращает время простоя в облачных инфраструктурах.

Источник изображения: SMART Modular Technologies

Устройство имеет размеры 112,75 × 15 × 76 мм. Эксплуатироваться модуль может при температурах окружающей среды до +40 °C. Отмечается, что внедрение NV-CMM на основе стандарта CXL знаменует собой важную веху в удовлетворении растущих потребностей платформ ИИ, машинного обучения и аналитики больших данных. 

Компания NVIDIA анонсировала ускоритель RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition для требовательных приложений ИИ и рендеринга высококачественной графики. Ожидается, что новинка будет востребована среди заказчиков из различных отраслей, включая архитектуру, автомобилестроение, облачные платформы, финансовые услуги, здравоохранение, производство, игры и развлечения, розничную торговлю и пр.

Как отражено в названии, в основу решения положена архитектура Blackwell. Задействован чип GB202: конфигурация включает 24 064 ядра CUDA, 752 тензорных ядра пятого поколения и 188 ядер RT четвёртого поколения. Устройство несёт на борту 96 Гбайт памяти GDDR7 (ECC) с пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с.

Ускоритель RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition использует интерфейс PCIe 5.0 x16. Энергопотребление может настраиваться в диапазоне от 400 до 600 Вт. Реализована поддержка DisplayPort 2.1 с возможностью вывода изображения в форматах 8K / 240 Гц и 16K / 60 Гц. Аппаратный движок NVIDIA NVENC девятого поколения значительно повышает скорость кодирования видео (упомянута поддержка 4:2:2 H.264 и HEVC). Всего доступно по четыре движка NVENC/NVDEC.

Источник изображения: NVIDIA

По заявлениям NVIDIA, по сравнению с ускорителем предыдущего поколения L40S Ada Lovelace модель RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition обеспечивает многократное увеличение производительности в широком спектре рабочих нагрузок. В частности, скорость инференса больших языковых моделей (LLM) повышается в пять раз для приложений агентного ИИ. Геномное секвенирование ускоряется практически в семь раз, а быстродействие в задачах генерации видео на основе текстового описания увеличивается в 3,3 раза. Достигается также двукратный прирост скорости рендеринга и примерно такое же повышение скорости инференса рекомендательных систем.

Ускоритель RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition может использоваться в качестве четырёх полностью изолированных экземпляров (MIG) с 24 Гбайт памяти GDDR7 каждый. Это обеспечивает возможность одновременного запуска различных рабочих нагрузок — например, ИИ-задач и обработки графики. Упомянута поддержка TEE.

Компания Silicon Motion Technology сообщила о выпуске эталонного комплекта MonTitan SSD Reference Design Kit (RDK), предназначенного для создания твердотельных накопителей большой ёмкости для дата-центров и корпоративных систем.

В основу аппаратной платформы положен контроллер Silicon Motion MonTitan SM8366 с поддержкой PCIe 5.0 x4, NVMe 2.0 и OCP 2.5. Это изделие специально спроектировано для накопителей, ориентированных на ЦОД и инфраструктуры гиперскейлеров.

Для накопителей на основе MonTitan SSD RDK предусмотрено использование 2-Тбит чипов флеш-памяти QLC NAND. При этом ёмкость эталонного SSD составляет 128 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации превышает 14 Гбайт/с, тогда как показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении составляет более 3,3 млн. По заявлениям Silicon Motion, по значению IOPS изделие обеспечивает прирост производительности свыше 25 % по сравнению с конкурирующими накопителями большой вместимости с интерфейсом PCIe 5.0. Благодаря этому максимизируется быстродействие и устраняются узкие места в работе систем хранения данных.

Источник изображения: Silicon Motion

Упомянута технология NVMe 2.0 FDP (Flexible Data Placement), которая позволяет эффективно управлять распределением данных по флеш-памяти QLC, оптимизируя использование доступных ячеек. Это снижает нагрузку на накопитель, улучает предсказуемость его поведения и повышает общую производительность. Вместе с тем фирменный запатентованный инструмент Silicon Motion PerformaShape использует многоступенчатый алгоритм для оптимизации работы SSD.

В целом, платформа MonTitan SSD RDK позволяет создавать накопители, рассчитанные на ресурсоёмкие задачи ИИ, такие как обучение больших языковых моделей (LLM).

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства LC9, ориентированные на использование в дата-центрах и системах корпоративного класса. Накопители предназначены прежде всего для поддержания нагрузок, связанных с генеративным ИИ и большими языковыми моделями (LLM).

В основу изделий положены чипы флеш-памяти Kioxia QLC BiCS Flash 3D восьмого поколения плотностью 2 Тбит с технологией CBA (CMOS directly Bonded to Array). Kioxia смогла добиться вертикального и горизонтального масштабирования кристалла памяти с помощью запатентованных процессов и инновационных архитектур. Вместимость SSD достигает 122,88 Тбайт.

Устройства выполнены в формате SFF U.2, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0): возможны конфигурации PCIe х4 (один порт) или x2/х2 (два порта). Накопитель может выдерживать 0,3 перезаписи в сутки (DWPD), что составляет немногим менее 37 Тбайт в день или 1,5 Тбайт в час на протяжении всего срока службы.

Источник изображения: Kioxia

Утверждается, что изделия LC9 могут использоваться совместно с технологией AiSAQ — All-in-Storage ANNS with Product Quantization, где ANNS — это новый алгоритм «приблизительного поиска ближайшего соседа», оптимизированный для твердотельных накопителей. Технология AiSAQ обеспечивает масштабируемую производительность для RAG, выполняя поиск непосредственно на SSD без размещения индексных данных в DRAM. Благодаря этому обеспечивается работа крупномасштабных баз данных без зависимости от ограниченных ресурсов оперативной памяти. Кроме того, возможен быстрый запуск векторных баз данных — без необходимости загрузки индексных сведений в DRAM.

Нужно отметить, что SSD вместимостью более 120 Тбайт ранее уже анонсировали другие производители, в частности, Solidigm, Phison и Western Digital. При этом устройства Solidigm D5-P5336 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, а Phison Pascari D200V — PCIe 5.0.

Компания Team Group 2025 анонсировала большое количество новинок для индустриального и коммерческого применения. Дебютировали SSD в различных форм-факторах, модули оперативной памяти, а также флеш-карты micro SD.

В частности, представлен накопитель P250Q One-Click Data Destruction SSD, особенность которого заключается в поддержке физического уничтожения флеш-памяти с целью недопустимости извлечения информации. Эта функция дополняет традиционное программное стирание, исключая возможность восстановления конфиденциальных данных.

Кроме того, анонсированы накопители RF40 E1.S Enterprise SSD в форм-факторе E1.S для дата-центров. Эти устройства допускают горячую замену, а за отвод тепла отвечает запатентованный медно-графеновый радиатор толщиной всего 0,17 мм. На промышленный сектор ориентированы изделия серий R840 и R250 типоразмера М.2, оснащённые интерфейсом PCIe 5.0 x4. В этих SSD применён контроллер, при производстве которого используется 6-нм технология TSMC. Информация о вместимости и скоростных характеристиках всех перечисленных изделий пока не раскрывается.

В список новинок вошли модули оперативной памяти промышленного класса DDR5 стандартов CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) и CSO-DIMM (Clocked Small Outline DIMM). Они функционируют на частоте 6400 МГц при напряжении питания 1,1 В. Эти модули могут применяться в серверах, индустриальных ноутбуках повышенной прочности и пр.

Источник изображения: Team Group

Анонсированы также модули памяти CAMM2 и LPCAMM2 (Compression Attached Memory Module 2), рассчитанные на промышленные системы, edge-устройства и пр. Такие решения монтируются параллельно материнской плате, благодаря чему занимают меньше места в высоту. Для установки применяются резьбовые стойки. Память соответствует стандарту DDR5-6400.

В число прочих новинок вошли серверные модули памяти CXL 2.0 Server Memory Module. Плюс к этому представлены карты памяти D500R WORM Memory Card и D500N Hidden Memory Card. Первые ориентированы WORM-нагрузки (Write Once, Read Many), что предотвращает стирание или изменение данных. Карты второго типа получили встроенную функцию скрытия разделов.

Компания Advantech анонсировала SSD семейства SQFlash EU-2 PCIe/NVMe для дата-центров и платформ корпоративного уровня. Изделия выполнены на основе чипов флеш-памяти 3D TLC, а для обмена данными используется интерфейс PCIe 5.0 х4.

Дебютировали решения SQF-CU2 EU-2 в форм-факторе SFF U.2 (SFF-8639), SQF-CE3 EU-2 стандарта E3.S (EDSFF 1C), а также SQF-CE1 EU-2 типоразмера E1.S (EDSFF 1C). Во всех случаях реализована поддержка NVMe 2.0, AES-256 и TCG-OPAL. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Накопители могут выдерживать до одной полной перезаписи в сутки (1 DWPD).

Серия SQF-CU2 EU-2 включает модификации вместимостью от 1,9 до 30,7 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает o 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 8500 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении — до 3 млн, при произвольной записи — до 400 тыс. Размеры устройств составляют 100,2 × 69,85 × 15,0 мм.

Источник изображений: Advantech

Изделия SQF-CE3 EU-2, в свою очередь, обладают ёмкостью от 1,9 до 15,3 Тбайт. Скорости последовательного чтения и записи — до 14 000 и 8500 Мбайт/с, величина IOPS при произвольных чтении и записи — до 3 млн и 480 тыс. Габариты — 112,75 × 76,0 × 7,5 мм.

В серию SQF-CE1 EU-2 вошли SSD вместимостью от 1,9 до 7,6 Тбайт. Заявленные скорости последовательного чтения и записи достигают 14 000 и 8300 Мбайт/с, величина IOPS — 3 млн и 220 тыс. при произвольных чтении и записи соответственно. Размеры устройств — 118,75 × 33,75 × 9,0/15,0 мм.

Кроме того, компания Advantech представила SSD семейства SQF-CE1 930L-D в формате E1.S с интерфейсом PCIe 4.0 х4. Они имеют вместимость от 480 Гбайт до 3,8 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации составляет дo 6800 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 2000 Мбайт/с.

Корпорация Intel анонсировала сетевые контроллеры и адаптеры серий Ethernet E830 и Ethernet E610, разработанные для удовлетворения растущих потребностей в пропускной способности каналов связи. Решения могут применяться в том числе в составе облачных платформ, систем НРС, ИИ и пр.

По заявлениям Intel, Ethernet-изделия нового поколения вкупе с серверными процессорами Xeon 6 закладывают основу для масштабируемых приложений с интенсивным использованием данных. Адаптеры обеспечивают надёжное подключение на высоких скоростях при одновременном повышении энергоэффективности и снижении совокупной стоимости владения (TCO).

Устройства серии Intel Ethernet E830 оптимизированы для высокоплотных виртуализированных рабочих сред. Эти контроллеры и адаптеры подходят для корпоративных, облачных и периферийных развёртываний. Кроме того, они могут применяться в составе телекоммуникационных инфраструктур. На начальном этапе будут доступны двухпортовые адаптеры 25GbE PCIe и OCP 3.0. В дальнейшем появятся модели в других конфигурациях, включая 1 × 200GbE, 2 × 100/50/25/10GbE и 8 × 25/10GbE. В целом, пропускная способность может достигать 200 Гбит/с при использовании интерфейса PCIe 5.0.

Для изделий Intel Ethernet E830 заявлена поддержка различных функций обеспечения безопасности, включая Secure Boot, Secure Firmware Upgrade и Root of Trust на аппаратном уровне. Среди прочего заявлена поддержка PTM (Precision Time Measurement), 1588 PTP, SyncE и GNSS, что важно для финансовых и телекоммуникационных приложений, а также обучения моделей ИИ и инференса. Говорится о совместимости на уровне программного обеспечения и драйверов с продуктами серии Intel Ethernet E810.

Источник изображений: Intel

В свою очередь, решения семейства Intel Ethernet E610 предлагают оптимальное сочетание управляемости, энергоэффективности и безопасности. Такие изделия могут применяться в рабочих станциях и на периферии. Заявлена поддержка стандартов 10GbE, 5GbE, 2.5GbE и 1GbE. Устройства будут доступны в различных форм-факторах. Intel говорит о сокращении энергопотребления на 50 % по сравнению с адаптерами предыдущего поколения. Реализована поддержка Root of Trust и современных криптографических функций.

Компания SanDisk, по сообщению Tom's Hardware, поделилась планами по выпуску SSD большой вместимости для ЦОД. Речь идёт о накопителях, выполненных на фирменной платформе UltraQLC. В частности, SanDisk в ближайшие годы намерена создать устройство ёмкостью 1 Пбайт.

Платформа UltraQLC состоит из нескольких ключевых компонентов. Это память Sandisk BICS 8 QLC 3D NAND (четыре бита информации в ячейке), передовой контроллер с 64 каналами NAND, а также встроенное ПО.

По сути, именно кастомизированный контроллер является центральным элементом UltraQLC. Он содержит аппаратные ускорители, оптимизированные для определённых задач. Эти ускорители берут на себя отдельные функции прошивки, благодаря чему сокращается задержка, повышается пропускная способность и улучшается общая надёжность, что особенно важно в случае формирования гипермасштабируемых массивов хранения данных.

Источник изображений: SanDisk

Контроллер также динамически регулирует энергопотребление в зависимости от текущей рабочей нагрузки, обеспечивая оптимальную энергоэффективность. Упомянут усовершенствованный мультиплексор шины, который позволяет полностью задействовать все каналы NAND без ущерба для быстродействия.

В текущем году SanDisk выпустит накопитель UltraQLC DC SN670 вместимостью 128 Тбайт. Это устройство использует интерфейс PCIe 5.0 (NVMe). Утверждается, что по сравнению с лучшими SSD на основе памяти QLC, которые сейчас доступны на рынке, новинка обеспечит рост производительности на 68 % при произвольном чтении и на 55 % при произвольной записи. При последовательных чтении и записи прибавка заявлена на уровне 7 % и 27 % соответственно.

На 2026 год SanDisk наметила выпуск накопителя UltraQLC, способного хранить 256 Тбайт информации. В 2027-м ожидается появление варианта вместимостью 512 Тбайт. После этого выйдет модель на 1 Пбайт: точная дата анонса такого SSD не называется, но, по всей видимости, произойдёт это до конца текущего десятилетия.